SMD Adapterplatine für LQFP 64

Diese innovative Adapterplatine ermöglicht einen flexiblen Aufbau von Prototypen mit LQFP64 (0,5mm Raster, 12x12mm) ICs.

Auf der Unterseite befinden sich 256 SMD Pads für 0805 SMD Bauteile. Diese ermöglichen es, jeden der 64 Pins direkt mit VCC oder GND zu verbinden oder entsprechende Bauteile wie Kondensatoren oder Widerstände aufzulöten.

Auf der Oberseite befinden sich insgesamt 542 1x1mm große SMD Pads im 1,27mm Raster. Hier können weitere SMD Bauteile wie SO ICs, SOT23 Transistoren uvm aufgelötet werden.

Über zwei zusätzliche Pins kann die Platine mit einer Spannung versorgt werden. Dies ermöglicht es, ein SMD IC samt Grundbeschaltung auf einer Lochrasterplatine oder einem Steckboard zu testen, ohne mühsam Bauteile und Verbindungsdrähte löten bzw stecken zu müssen.

Die gesamte Platine ist vergoldet, was sowohl die Lötbarkeit als auch die Lagerfähigkeit erheblich verbessert.

Alle SMD Adapterplatinen bei Embedit

Auf der Rückseite befinden sich SMD Pads für 128 SMD Bauteile mit der Bauform 0805. Es lassen sich aber auch 0603 oder vergleichbare Größen auflöten.

Für jeden Pin gibt es 4 Pads für 2 Bauteile. Ein Bauteil verbindet den Pin mit GND, das zweite Bauteil verbindet den Pin mit VCC. Hier bieten sich verschiedene Möglichkeiten. Am einfachsten verbindet man den Pin mittels Lötbrücke oder 0-Ohm Widerstand mit VCC oder GND. Es lassen sich auch Abblockkondensatoren, PullUp Widerstände und vieles mehr auflöten.